跟着AI芯片执续向更大尺寸、更高复杂度演进，下一代封装与基板本事的竞争日趋热烈，玻璃基板正成为产业焦点。

据韩国媒体报说念，玻璃基板瞻望于2027年运行早期生意化，2029年进入产能爬坡阶段，并于2030年起认真进入全面量产。解释指出，英伟达与谷歌是最有可能最初罗致该本事的末端客户，两家公司均是AI加快芯片阛阓最具影响力的玩家。

这一时间表与台积电董事长魏哲家近期表态基本吻合。据魏哲家在6月4日股东会上的发言，台积电已成就CoPoS先导产线，瞻望两至三年内完了存意念念的产能晋升。台积电的入场，进一步阐明了玻璃基板从施行室走向量产的生意化旅途正在提速。

阛阓层面，台积电硅基CoWoS封装资本执续攀升被视为加快玻璃基板罗致的迫切催化剂。跟着英特尔、三星电机、SKC旗下Absolics、LG Innotek等多方加快布局，这一赛说念的竞争情状正在成形。

CoWoS资本攀升，玻璃基板需求逻辑强化

左证Sisa Journal的分析，超大限制云野心企业对下一代基础设施及先进封装的执续高强度投资，是驱动玻璃基板需求的中枢能源。相较于传统有机基板，玻璃基板具备更优异的耐热性与抗翘曲性，在更大尺寸、更高密度地互联GPU与HBM方面具备可彭胀上风。

资本要素相似不成冷落。台积电CoWoS晶圆的平均售价约为1万好意思元，与7纳米级先进制程格外，突显先进封装已演变为高附加值竞争门径。Sisa Journal指出，CoWoS单元资本的执续上行，正推动客户评估以玻璃基板为中枢的替代封装阶梯。

TrendForce的解释则露出，台积电已于2025年推出310×310毫米的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）平台，以玻璃行为中介层材料，进一步考据了玻璃基板在高端封装中的本事可行性。

台积电、英特尔接踵明确阶梯图

在主要平台方中，台积电的CoPoS先导产线已进入本体鼓动阶段。魏哲家在股东会上默示，产能的成心念念爬坡瞻望在两至三年内完了，时间节点与2027年早期生意化的行业预测相互印证。

据Forbes报说念，英特尔位于新墨西哥乡镇奥兰乔的晶圆厂当今正在为外部客户出产硅光子居品，并已展示首批集成共封装光学（CPO）的玻璃基板原型，生意化见地相似设定在2030年前后。英特尔的入局，意味着玻璃基板赛说念的竞争已从封装厂延迟至晶圆制造端。

韩国厂商竞相布局，SKC参预最为激进

在韩国阵营，SKC、三星电机与LG Innotek正同步加快量产准备，据Sisa Journal报说念，三家公司均已与末端客户伸开出产禀赋认证测试，其中SKC被以为是参预最为激进的玩家。

SKC已完成1.2万亿韩元的配股融资，并霸术向旗下玻璃基板子公司Absolics追加注资5896亿韩元。Absolics近期还启动了一个新姿色，向一家好意思国电信芯片公司供应"非镶嵌式"玻璃基板原型。Absolics的玻璃基板面向高性能做事器及AI加快器阛阓，与传统有机中介层比较，厚度可裁减25%，功耗效果晋升逾30%。

三星电机的量产鼓动旅途更为明确。Sisa Journal报说念，三星电机在忠南世宗工场运营玻璃基板先导产线，见地于2027年下半年完了量产，并已与博通及多家超大限制云野心企业伸开质地评估。

LG Innotek相似被视为该赛说念的新兴参与者。LG Innotek已在龟尾工场成就先导产线，并于本年早些时候与UTI达成研发合营，专注晋升玻璃基板的机械强度。UTI以其用于三星等品牌折叠屏手机的超薄玻璃（UTG）见长，当今正将玻璃加工本事延迟至基板边界，解释指出，这一跨界布局或将为玻璃基板的材料本事升级提供救援。

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